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SMT貼片加工焊膏打印的常見問題

       在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些问题,影响成品的质量。
       一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
  原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。措施:適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
  二、焊膏太薄。
  原因:1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動性差。措施:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;減少刮刀壓力。
  三、打印後,焊盤上焊膏厚度不一。
  原因:1、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同;2、模板與印制板不平行。措施:在SMT貼片加工焊膏打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。
  四、厚度不相同,邊際和外表有毛刺。
  原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。措施:挑選黏度略高的焊膏,打印前查看模板開孔的蝕刻質量。
  五、陷落。打印後,焊膏往焊盤兩頭陷落。
  原因:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。措施:調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。
  六、打印不均勻,是指焊盤上有些地方沒印上焊膏。
  原因:1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。措施:清洗開孔和模板底部;選擇黏度合適的SMT貼片加工焊膏,並使焊膏印刷能覆蓋整個印刷區域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏;檢查替換刮刀。
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