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SMT貼片加工中如何選擇焊膏

       在SMT貼片加工中能够对品质产生影响的因素有很多,例如:贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。其中较为常用的辅助材料:锡膏。那么锡膏该如何选择呢?
       一、分清産品定位、区别对待
       1、産品附加值高、稳定性要求高,选择高质量的焊膏。
       2、空气中暴露时间久的,需要抗氧化。
       3、産品低端、消费品,对産品质量要求不高的,选择质量差不多,价钱低的锡膏。
       二、SMT貼片加工中不同工藝的區別選擇
       1、无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
       2、免清洗産品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。
       三、焊接温度
       1、热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。
       2、高温器件需要选择高熔点焊膏。
       随着对环境保护标准的要求越来越高,焊膏等SMT貼片加工辅材的选择也有相应的环境保护等级要求,无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及。